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根據(jù)工信部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，新材料主要包括先進基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類。由于尚未有較為統(tǒng)一和明確的新材料子行業(yè)劃分標準。因此，我們根據(jù)《新材 料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，選取有機硅等行業(yè)代表先進基礎(chǔ)材料板塊，選取半導體材料、 超硬材料、電子化學品、鋰電化學品、膜材料、碳纖維、稀土及磁性材料等行業(yè)代表關(guān)鍵戰(zhàn)略材料；選取公司主營業(yè)務(wù)以金屬增材制造材料為主的其他金屬新材料行業(yè)代表前沿新材料，共同組成新材料子板塊。

地緣政治背景下

半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢明顯

過去的三十年間，半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化發(fā)展趨勢，根據(jù)國家和地區(qū)之間的技術(shù)與要素稟賦不同，半導體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化和聚集化格局。具體來看，美國主要在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端 EDA/IP、芯片設(shè)計等領(lǐng)域貢獻了重要力量;日本在全球半導體制造設(shè)備、半導體材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術(shù);韓國在芯片設(shè)計、存儲領(lǐng)域、半導體材料上發(fā)揮了關(guān)鍵作用;中國則在晶圓制造起著重要作用。近年來，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈本土化和逆全球化趨勢。受主要經(jīng)濟體政策驅(qū)動和地緣政治影響，全球半導體供應(yīng)鏈撕裂與碎片化風險加劇，各國半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土化進程加速。

2020 年在新冠疫情和產(chǎn)業(yè)鏈整體不穩(wěn)定等因素的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性供應(yīng)短缺問題，對制造業(yè)空心化的美國產(chǎn)生重要影響。在此背景之下，自 2021 年以來，美國政府采取了一系列政策措施確保美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，主要包括以下三類：①對內(nèi)促進美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展；②對外加強與盟友合作，建立美日歐韓芯片聯(lián)盟；③對華遏制其半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 ● 美國對內(nèi)政策

對內(nèi)，美國認為提升半導體制造的實力對其經(jīng)濟競爭力和國家安全至關(guān)重要。為了增強美國在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，美國通過頒布《國防授權(quán)法案》、《無盡前沿法案》、《芯片法案》 等一系列政策，加大對美國本土半導體供應(yīng)鏈投資，給予美國芯片制造業(yè)稅收優(yōu)惠等一系列舉 措促進國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激勵國內(nèi)芯片制造，增強美國芯片國際競爭力。

 ● 美國對外政策

對外，美國加強與日韓歐等盟友合作，保證半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全。美國雖然在半導體設(shè)計方 面處于全球領(lǐng)先地位，但在半導體制造方面依賴中國臺灣、韓國等制造芯片，在封裝測試方面 嚴重依賴亞洲地區(qū)，其認為存在供應(yīng)鏈脆弱的問題。因此，美國政府頻頻與日本、韓國、中國 臺灣、歐盟互動，推動加強半導體供應(yīng)鏈等領(lǐng)域合作，增強半導體和芯片領(lǐng)域供應(yīng)鏈安全。

 ● 美國對華政策

對華，美國與我國開展多層次的科技競爭，主要領(lǐng)域包括半導體、人工智能、5G、生物科技、量子計算等高科技領(lǐng)域。在半導體領(lǐng)域，美國通過去中國化重組其供應(yīng)鏈、對核心技術(shù)實 施嚴格的技術(shù)管控等來實現(xiàn)對我國半導體領(lǐng)域發(fā)展的競爭與限制。

半導體產(chǎn)業(yè)

國產(chǎn)替代加速

中國半導體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)受到?jīng)_擊，長期來看技術(shù)自主可控進程加快。在美國實施《芯片與科學法案》和對華出口管制措施的雙重壓力下，中國半導體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)將面臨外資流入減少、 產(chǎn)業(yè)人才流失、先進芯片供應(yīng)不足和技術(shù)提升受阻等問題，使中國半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展受到一定影響。從長期來看，美國對華技術(shù)制裁也為中國推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化和建立自主可控的技術(shù)體系提供機會，從而減少對美國的技術(shù)依賴。中國頒布一系列國家級政策和措施推動和促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 ● 中國促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頒布的政策

①對半導體產(chǎn)業(yè)各板塊提供財政稅收優(yōu)惠政策。②通過國家科技重大專項突破半 導體產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)和難點。③設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，為半導體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。國家自 2000 年起對集成電路產(chǎn)業(yè)進行稅收優(yōu)惠，連續(xù) 20 余年的扶持，表達了我國堅定不 移發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心。2000 年 6 月，國務(wù)院發(fā)布關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 若干政策的通知，對集成電路企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策，并于 2011 年、2018 年兩次延長集成電路稅收優(yōu)惠期限，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國家科技重大專項聚焦國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化目標，解決“卡脖子”問題。國家組織大批專家進行長時間研究，于 2006 年發(fā)布了《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006 －2020 年）》，確定了 16 個國家科技重大專項，其中與半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專項有兩項，分別是核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件重大專項（01 專項）和極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝重大專項（02 專項）。半導體產(chǎn)業(yè)同時涉及兩個重大專項，也從側(cè)面反映了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展事關(guān)國家長遠和戰(zhàn)略利益。

 根據(jù)工信部網(wǎng)站，核高基重大專項（01 專項）的主要目標是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品。通過核高基重大專項的實施，到 2020 年，我國在高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件領(lǐng)域基本形成具有國際競爭力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新體系，并在全球電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮重要作用；我國信息技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展環(huán)境得到大幅優(yōu)化，擁有一支國際化的、高層次的人才隊伍，形成比較完善的自主創(chuàng)新體系，為我國進入創(chuàng)新型國家行列做出重大貢獻。

 ● “十一五”科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

根據(jù)國家“十一五”科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，大規(guī)模集成電路重大專項（02 專項）在“十一 五”期間重點實施的內(nèi)容和目標分別是：重點實現(xiàn) 90 納米制造裝備產(chǎn)品化，若干關(guān)鍵技術(shù)和 元部件國產(chǎn)化；研究開發(fā)出 65 納米制造裝備樣機；突破 45 納米以下若干關(guān)鍵技術(shù)，攻克若干項極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)、共性技術(shù)，初步建立我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

 ● “十二五”科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

根據(jù)國家“十二五”科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，在“十二五”期間重點實施的內(nèi)容和目標分別是：重點進行 45-22 納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開發(fā) 32-22 納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、 90-65 納米特色工藝，開展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達到 10%和 20%，開拓國際市場。02 專項重點支持的對象為半導體封裝、測試、設(shè)備、材料相關(guān)重點環(huán)節(jié)生產(chǎn)企業(yè)。

國家設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)大基金為半導體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。半導體產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)， 具有投資風險大、投資金額大、回報周期長等特點，不能僅靠市場化資金去支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展， 必須同時依靠政策性資金的支持。2014 年 6 月，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確提出要設(shè)立國家級基金來扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同年 9 月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金即大基金正式成立。大基金一期規(guī)模為 1387.2 億元。2019 年 10 月，在大基金一期接近投 資完畢，大基金二期接續(xù)設(shè)立。

根據(jù) Wind 企業(yè)庫數(shù)據(jù)，大基金二期注冊資本已達到 2041.5 億 元。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告，大基金一期主要投向集成電路制造（60%）、集成電路設(shè)計 （18%）、集成電路封測（10%）、半導體材料（5%）、半導體設(shè)備（3%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)紅周刊， 與一期大基金投資方向主要聚焦于集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試相比，大基金二期更偏重于應(yīng)用端，同時還會對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備等領(lǐng)域的企業(yè)給予支持。

半導體材料

是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基巖

半導體材料是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基巖。當今世界正經(jīng)歷百年未有之變局，半導體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游設(shè)備材料供應(yīng)、中游加工制造和下游應(yīng)用，其中半導體材料作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略高地，是推動集成電路創(chuàng)新的引擎。

半導體材料規(guī)模龐大，中國半導體材料增速高于全球。受益于 5G、人工智能、消費電子、 汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù) SEMI 預(yù)測， 2022 年全球半導體材料市場規(guī)模達到 698 億美元，近 5 年 CAGR 為 5.78%。2022 年中國半導體材料市場規(guī)模達到 914 億元，近 5 年 CAGR 為 9.30%，從整體來看中國半導體材料增速高于全球。分區(qū)域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國是 2021 年全球前三大半導體材 料市場，占比分別為 22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導體材料市場。

 半導體材料貫穿了半導體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP 材料、靶材、 石英制品等；封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝 材料、芯片粘結(jié)材料等。根據(jù) SEMI，半導體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整體來看，半導體細分材料行業(yè)眾多，各個細分材料市場規(guī)模較小。

半導體材料

迎來國產(chǎn)化替代機遇

半導體材料供應(yīng)商認證壁壘極高，客戶粘性大。一方面，大規(guī)模集成電路十分復雜，制造工序超過 500 多道，配套常用的半導體材料包含所有大類，任意一類半導體材料品質(zhì)不過關(guān)就可能最終半導體產(chǎn)品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。另一方面，半導體評估認證流程長， 包括送樣檢驗、技術(shù)研討、信息回饋、技術(shù)改進、小批量試做、售后服務(wù)評價，客戶驗證時間投入成本極高。同時，半導體材料的替換也會使客戶面臨產(chǎn)品一致性整合和產(chǎn)能犧牲的巨大風 險。因此一旦確立供應(yīng)商關(guān)系，客戶輕易不會更換供應(yīng)商，半導體材料客戶粘性很高。

美國科技制裁和中國半導體產(chǎn)業(yè)政策雙重刺激下，中國半導體材料廠商迎來國產(chǎn)化替代機遇。面對美國對華科技制裁以及外部原材料供應(yīng)緊張的風險，為了保證供應(yīng)鏈的自主可控、安全與穩(wěn)定，中國半導體廠商有充足的驅(qū)動力將中國半導體材料納入供應(yīng)鏈。另一方面，國內(nèi)半導體材料廠商技術(shù)水平不斷提升，部分材料已經(jīng)可以實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。在這兩方面的共同驅(qū)動下，半導體材料行業(yè)發(fā)展面臨國產(chǎn)化替代的機遇。

半導體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導體設(shè)備銷售額從 2005 年的 13.3 億美元上升至 2022 年的 282.7 億美元，近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半導體中游制造的擴產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能和半導體材料需求均會增加，推動半導體材料市場持續(xù)增長。

根據(jù)對 2013-2020 年每年半導體材料銷售額與中芯國際 8 英寸晶圓出貨量進行相關(guān)性分析，我們發(fā)現(xiàn)中國半導體材料的景氣度與中資晶圓制造產(chǎn)能緊密相關(guān)，相關(guān)性系數(shù)為 0.98 大于顯著性相關(guān)標準 0.95。根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)， 中芯國際 8 英寸晶圓出貨量從 487.47 萬片上升至 2022 年的 709.85 萬片，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國產(chǎn)替代的機遇下，伴隨著中資晶圓制造數(shù)量的持續(xù)走高，中國半導體材料的高景氣度有望在 2023 年下半年持續(xù)。

助力新材料企業(yè)持續(xù)增長

聚焦新材料行業(yè)發(fā)展，助推企業(yè)成功轉(zhuǎn)型升級。遠大方略聚焦行業(yè)發(fā)展趨勢，專研行業(yè)解決方案，為企業(yè)量身定制改善方案，幫助企業(yè)突破增長瓶頸，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略增長。

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